中国半导体设备，再进一步

xushihao

近日，Semicon 在上海盛大举行，为期三天的展会精彩纷呈。展会期间，共举办 20 多场会议，展览面积达 9 万平方米，吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂，前沿技术更是琳琅满目。

走进 Semicon，最直观的感受便是国产半导体设备商展台前的火爆场景，人潮涌动，热度持续攀升。与往届相比，本届展会呈现出显著的不同，中国半导体设备的力量正积聚。

三大亮点

从本届的Semicon来看，能够看到三大新亮点：

第一新，新品发布呈现井喷之势。

北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313，拓展半导体制造装备版图。同时，北方华创还发布了首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。这款设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。第二新，半导体设备厂商积极跨界，勇闯新领域。

北方华创新发布的离子注入机，标志着北方华创正式进军离子注入设备市场。第三新，新势力强势 “杀入” 半导体设备领域。

新凯来首次公开亮相。从薄膜沉积设备到光学检测系统，新凯来的展台几乎覆盖了芯片制造的关键环节，包括PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山）等薄膜设备，ETCH（武夷山）刻蚀装备，以及岳麗山BFI光学检测系统等产品。这一动作标志着这家成立仅数年的半导体设备企业正式加入竞争行列。